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2023年SiC/GaN半導體融資超62起
第三代半導體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體材料。某機構數(shù)據(jù)顯示,2022年,國內(nèi)有超26家碳化硅企業(yè)拿到融資。今年光上半年就有32家碳化硅企業(yè)拿到融資。2023全年第三代半導體行業(yè)融資超62起。 2024-01-12全國首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車通過載客前評審 ,SiC軌交越發(fā)火熱!
蘇州地鐵3號線全碳化硅永磁直驅(qū)牽引系統(tǒng)列車(0312車)已完成5000公里空載試運行,空載試運行情況良好。專家組認為全碳化硅永磁直驅(qū)牽引系統(tǒng)列車具備載客試運營條件,同意通過中期檢查及載客前評審。 2023-07-18全球行業(yè)應用展望——GaN+SiC的未來
眾所周知,第三代半導體(以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主),憑借在電子遷移率、功率密度、熱穩(wěn)定性等方面具有優(yōu)異的性能,可以用于制造高效、高速、高溫、高頻的電子器件,成為了替代傳統(tǒng)硅,為電力電子系統(tǒng)實現(xiàn)巨大跨越的理想材料。 2023-05-22SiC芯片需求增加,為了SiC,博世買了一個晶圓廠
4月26日,博世官網(wǎng)發(fā)布公告,公司計劃收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產(chǎn)。該公司擁有 250 名員工,是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,它主要開發(fā)和生產(chǎn) 200mm硅晶圓上的大量芯片,用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)的應用。 2023-04-28碳化硅(SiC)MOSFET的未來發(fā)展方向-平面型 OR 溝槽型,行業(yè)誰具有話語權?
總的來說,平面型SiC MOSFET由于具備天然的可靠性優(yōu)勢,更容易被市場認可。當然,如果未來柵極介質(zhì)層的可靠性問題得到徹底解決,更緊湊的溝槽型SiC MOSFET仍然具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span> 2023-04-26特斯拉虛晃一槍,碳化硅更火了?
這兩年,第三代半導體材料碳化硅(SiC)在業(yè)內(nèi)如雷貫耳。 有媒體將2021年譽為“碳化硅爆發(fā)元年”,又將2022年譽為“碳化硅功率芯片應用的新元年”,今年還沒等來新口號,等到的卻是特斯拉在投資者日上宣稱“下一代汽車平臺將減少75%碳化硅使用量”的規(guī)劃。 此消息一出,瞬間引發(fā)了產(chǎn)業(yè)界和資本市場的恐慌,特拉斯自身股價也下跌了5%以上,攪起SiC市場一池春水。 2023-04-19