快訊：第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商「杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司」（spectr-semi）于2023年7月完成Pre-B輪融資，由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國(guó)新國(guó)證資本等基金組成，投資資金主要用于進(jìn)一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。

譜析光晶致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片、模塊與系統(tǒng)，由四位清華大學(xué)電子工程系本科同班同學(xué)創(chuàng)立，前期已經(jīng)過(guò)數(shù)輪上億元的融資，投資機(jī)構(gòu)包括北京策源創(chuàng)投、北京亦莊創(chuàng)投（亦莊國(guó)投旗下）、安芯投資（三安、國(guó)家大基金旗下）、物產(chǎn)中大投資（物產(chǎn)中大集團(tuán)旗下）、智匯錢(qián)潮、國(guó)新資本（國(guó)新集團(tuán)旗下基金）、富毓資本、上海脈尊資本、長(zhǎng)江創(chuàng)投等。

譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，200℃以上芯片和電源國(guó)內(nèi)唯一。公司先以石油和特種行業(yè)為基礎(chǔ)，依托先進(jìn)的芯片和電源技術(shù)不斷開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)、儲(chǔ)能、光伏、充電樁等新的應(yīng)用領(lǐng)域。譜析光晶的系統(tǒng)級(jí)工藝能將碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，在上述應(yīng)用領(lǐng)域展示出強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。公司在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場(chǎng)所，在浙江各城市有上萬(wàn)平的生產(chǎn)基地。